Grain boundary complexions formed by chemical plating of Cu enhance the thermoelectric properties of Sn0.94Mn0.09Te

Wang, Zhizhi (Corresponding author); Ding, Li; Liu, Lin; Tan, Zouqing; Pan, Haijun; Jiang, Peng; Wu, Wangping; Yu, Yuan (Corresponding author)

Amsterdam [u.a.] : Elsevier Science (2023)
Fachzeitschriftenartikel

In: Scripta materialia
Band: 228
Seite(n)/Artikel-Nr.: 115315

Einrichtungen

  • Fachgruppe Physik [130000]
  • Lehrstuhl für Experimentalphysik I A und I. Physikalisches Institut [131110]

Identifikationsnummern